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化学镀
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化学镀
化学镀の説明
漢語 寫法 规范字(简化字):化学镀(中国大陆、新加坡、马来西亚) 傳統字:[[]](中国大陆、新加坡、马来西亚) 国字标准字体:[[]](台湾) 香港标准字形:[[]](香港、澳门) 讀音 釋義 翻譯
化学镀(Chemical Plating),也稱為自催化镀(Autocatalytic Plating)或無電極镀(electroless plating),是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺,和傳統需使用外部電源的电镀不同。 化学镀中最为常用的是化学镀镍-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性,以及优良的耐腐蚀性等优点,并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性,设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。 由于用次亚磷酸钠还原,获得镀层不需外加电源,因此被取名为无电解镀(Electroless Plating),以示与电镀(Electroplating)的区别。由于沉积过程是一种化学氧化还原反应,故又称化学镀(Chemical Plating)。同时,反应具有自催化性质,因此又被称为自催化镀(Autocatalytic Plating)。
Unicode検索結果 - 化学镀
数値文字参照
化 化
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ユニコード名
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数値文字参照
学 学
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Letter, Other(文字,その他)
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镀 镀
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ユニコード名
CJK UNIFIED IDEOGRAPH-9540
一般カテゴリ-
Letter, Other(文字,その他)